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“日本半导体硅晶圆大厂胜高(SUMCO)计划在2022年至2024年调高长期合约价格约30%。”
日本半导体硅晶圆大厂胜高(SUMCO)计划在2022年至2024年调高长期合约价格约30%。 国内半导体硅晶圆业者表示,未来2至3年市场将持续供不应求,产品价格可望扬升,有助推升营运表现。
胜高先前表示半导体硅晶圆市场供给持续吃紧,无法供货给长约以外的客户,媒体今天进一步报导,胜高计划在2022年至2024年间将长期合约价格提高约30%。
半导体硅晶圆业者指出,在胜高等新厂产能尚未开出前,半导体硅晶圆市场供给增加有限,根据胜高调涨长约价格计划,预期未来2至3年硅晶圆市场将维持供不应求状态。
业者表示,随着硅晶圆应用的制程推进,产品价格将可升高,此外,建置新厂也将影响成本增加,客户应愿意接受涨价要求,胜高涨价计划还算合理。
在5G及电动车等强劲需求带动下,半导体硅晶圆市场将持续供不应求,硅晶圆厂环球晶、合晶及台胜科也都预期未来产品价格可望持续上扬,并有助推升营运表现。
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