俄芯片技术落后台积电超15年！芯片遭断供，重挫俄科技业 | 百能云芯

报道说，在俄乌发生冲突后，美国禁止出售用于国防、航空与航运的半导体与通讯系统给俄国及其盟友白俄罗斯，该禁令也适用于以美国设备、软体生产的特定外国产品。主导高阶芯片的台湾与韩国，以及芯片生产材料与设备大国日本，也禁止列入美国出口管制名单的相关产品出口，形同切断俄国取得高端芯片、生产材料与零件的通道。


俄罗斯在芯片设计与生产上，向来高度依赖外国技术。根据联合国商品贸易（United Nations Comtrade）资料库，2020年俄国进口约4.4亿美元半导体设备、约12.5亿美元的积体电路。俄国的芯片生产技术十分落后，芯片巨头米克朗集团（Mikron）曾表示，该公司是唯一有能力量产六十五纳米芯片的本土企业，而业界早在2006年即引入该技术量产芯片。

报道说，俄国设计的部分高阶芯片系由台积电代工，例如俄国芯片设计大厂贝加尔电子公司（Baikal Electronics JSC）最新的贝加尔微处理器，即是由台积电打造，应用于许多俄制电脑与伺服器。此外，由莫斯科SPARC技术中心设计的新型Elbrus微处理器，原本也要交由台积电代工。

在台积电宣布遵守美国制裁后，俄罗斯多款自研CPU面临无法生产的风险。在西方行业人士看来，俄罗斯的芯片制造技术落后台积电15年左右，而日本断供关键材料和设备也将加剧俄半导体制造的难度。

经济学人资讯社（Economist Intelligence Unit）亚洲区主任拉费蒂（Tom Rafferty）指出，由于台湾与韩国几乎垄断半导体产业，尤其是高阶半导体的生产，因此这项重大的出口禁令将使俄国难以从他处觅得供应。

美国分析中心研究分析家班德特（Samuel Bendett）指出，这项制裁将冲击攸关俄国地缘政治影响力与国家财政收入的战略产业，尤其是新一代武器的发展。

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