博世再砸4亿欧元扩增芯片产量

据外媒报道，德国车用科技公司博世日前发布声明，称明年将投资超过4亿欧元(约4.67亿美元)用于扩增在德国和马来西亚的芯片生产线，以抵御全球芯片短缺问题。


声明指出，此次预算大部分用于今年6月开始启用的德勒斯登12寸晶圆厂。大约5,000万欧元用于德国靠近宾士总部司徒加市的罗伊特林根市的8寸晶圆厂，此外，博世明年预算亦将用于建造马来西亚槟城半导体测试据点，但未提到投资规模。

博世还计划在马来西亚建立一个半导体测试中心，并表示将于2023年开始测试芯片和传感器。博世表示，测试中心最初的占地面积约为15万平方英尺，测试设施将分阶段建造。

10月16日，博世中国副总裁蒋健明确指出，目前传统内燃机车辆中约会用到100至200片半导体芯片，新能源车中大概是500到600片，但按照2020年数据计算，无论是传统内燃机车辆中还是新能源汽车中，博世能够自供的仅有17片，尤其是控制器芯片，博世仍需通过大量外采来满足需求。

蒋健还表示，半导体短缺可能会持续到2022年。他表示，7月，芯片制造商只能满足客户约20%的订单，而到了8月，客户超半数的订单无法满足。

博世的扩建计划正值汽车行业受到全球芯片短缺的冲击之际。全球芯片短缺已导致全球汽车产量大幅下降，还影响了新车销量和库存。据AutoForecast Solutions估计，自今年年初以来，全球汽车制造商因芯片危机已经削减了约974万辆汽车的生产，所以，扩大芯片产能刻不容缓。

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