代工厂开始集体“转型”，实现量价齐飞

近日，鸿海与仁宝等代工厂纷纷开始强化半导体布局，主要从3个方向巩固提升，一是缺料方面，二是上、下游垂直整合，第三则是降低成本。


在缺料方面，目前芯片交期普遍延长至20周以上，缺货潮恐延续至2022年，再加上未来电动车兴起之后，成熟制程的半导体将更缺，使得代工厂必须强化与半导体晶圆厂或IC设计公司的黏性。

在上、下游垂直整合方面，主要是为提升毛利率而考量。

鸿海董事长刘扬伟认为，由于零组件毛利率约20%到30%，模组毛利率10%，系统组装毛利率低于3%，必须持续增加零组件营收，才能提升毛利率。刘扬伟认为，要把鸿海整体毛利率提升到7%，要靠零组件与数位转型。

据国外媒体报道，有市场调查机构发布报告称，全球电动汽车预计将从2021年的273亿美元增长至2025年的672亿美元，年复合增长率达到25.3%，届时电动车渗透率将达20%。

这也促使鸿海持续布局三电和智慧系统关键零组件，因为这些占电动车成本比重结构高达六成，也是电动车差异化所在。可以看出，降低成本是布局半导体的第三个因素。

至于其他代工厂，在半导体布局并没有这么积极，而是透过其他方式来扩大市场。例如纬创收购日本中小尺寸面板大厂日本显示器公司（JDI）台湾子公司高雄晶杰达光电100%股权，来达成今年车载业务将翻倍成长的目标，其中，透过收购JDI高雄模组厂，纬创将客户由中国大陆车厂延伸到日本一线车厂，并可以发展智慧座舱。

因此，透过布局半导体、关键零组件或其他新事业，各家代工厂是以不同的策略，来达成营收与获利在未来，可以进一步成长的目标。

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