半导体缺料未缓解，鸿海缺料延续至明年第2季

鸿海董事长刘扬伟预估，下半年半导体和零组件料况未缓解，缺料可能延续至明年第2季，缺料对鸿海集团正常业务影响小；至于亚洲疫情扩散，对供应链影响有待观察。


鸿海今天下午举行电话法人说明会，刘扬伟亲自主持。法人问及缺料状况，刘扬伟指出，晶片和零组件缺料状况仍将延续至明年第2季，主要是半导体成熟制程元件供应吃紧。

刘扬伟指出，下半年料况没有缓解，不过缺料对鸿海正常业务范围影响小，因为鸿海主要是大客户为主；不过亚洲疫情扩大，对全球资通讯产业供应链影响待观察。

法人问及下半年手机市况，刘扬伟指出，今年包括智慧型手机在内的消费电子产品仍有不错表现，不过需观察疫情对供应链影响。

刘扬伟在法说会中虽不评论竞争对手的手机订单配比问题，但他强调，鸿海集团累积近50年在组装的高度管理能力，以及机壳技术和自动化高门槛，加上长期客户关系、全球布局及量产速度，都是竞争优势。

在半导体晶圆厂布局方面，刘扬伟指出，目前鸿海集团转投资日本夏普有8寸晶圆厂，8月上旬也向旺宏取得竹科6寸晶圆厂，此外转投资马来西亚8寸晶圆厂部分产能可运用，展开工程及商务讨论，并与其他伙伴洽谈合作方式。

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