台积电否认传闻，不会在美国新设封装厂

台积电在上周法说会中对近期关于台积电将在美国设立首座3D IC先进封装厂的传闻进行了回应，明确指出3D IC封装厂不会放在美国，仍以台湾为主。


台积电目前先进封测厂都设台湾，包括竹科、中科与南科皆有，对于3D IC先进封装占营收比重与毛利率多少？ 台积电也表示，今年先进封装估占营收比重约8%。未来5年营收成长性将高于公司平均成长幅，封测业务会有季节性影响，毛利率也持续在改善中，目前封测毛利率逊于晶圆代工。

台积电董事会已通过在日本设研发中心，台积电表示，已跟日本超过20个厂商合作，除了研发先进封装外，也合作开发先进材料和载板。台积电没有考虑要在日本设立3D IC厂，但在日本建立晶圆厂已在尽职调查中，主要考虑增加客户需求的特殊制程的产能。

*免责声明：本文部分图文来源于网络。如有争议，请联系百能云芯，转载请注明出处。