中微获82亿元加持，攻卡脖子领域

中国大陆半导体刻蚀设备龙头中微公司发布定增报告，确定获20家机构认购人民币82亿定增，其中，国家集成电路产业投资基金（大基金）二期，认购人民币25亿元居首，占定增发行金额的30%。

参与认购还包括工银瑞信、国泰君安、中金、高毅、法国巴黎银行、UBS AG等明星机构。


大基金的动向一直是中国大陆半导体业发展的风向标。大基金一期先后投资晶片制造、晶片设计、封测等龙头，但今年已经开始陆续减持。而大基金二期则重点投向半导体装备及材料领域，先前参与如长鑫存储的DRAM、紫光展锐、中芯国际的北京合资项目和中芯南方项目等。

华夏晶片ETF基金经理赵宗庭表示，大基金正从下游逐步转移到上游急缺资金“卡脖子”的制造、设备、材料等领域。

国泰基金投资总监、国泰CES半导体晶片ETF基金经理艾先生表示，大陆半导体业在设计、封测等领域已经发展到一定阶段了，因此，大基金二期目前重点投资方向为半导体装备及材料领域，比如光刻机、光刻胶，还有最底层的包括EDA软体。

中微公司是刻蚀+MOCVD龙头，这次定增融资后，预计在上海自贸区临港新片区建设中微临港总部和研发中心、中微临港产业化基地，在南昌高新区建设中微南昌产业化基地。其中，中微临港总部和研发中心主要提升技术研发，以进一步缩小与海外行业巨头的研发差距。

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