芯片自己造！华为在武汉建首家晶圆厂，2022年投产

6月26日消息，据Digitimes报道，华为公司将在武汉新建首个晶圆厂，预计2022年分阶段投产，该晶圆厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，从而实现半导体自给。

虽然目前华为公司还没有对此消息进行回应，但是关于在武汉建厂的消息早有端倪，根据华为公司此前在《华为投资控股有限公司 2019 年度第一期中期票据募集说明书》披露的信息显示，华为确实有计划在武汉斥资18亿新建一座工厂，并且还是由华为全资建设。这也就是说，华为被曝新建首个晶圆厂一事基本上是八九不离十。

而且华为制造芯片还有一个优势，那就是已经拥有强大的芯片设计能力，完全可以和国内其他先进芯片制造厂合作根据自己的需求去制造自己需要的芯片。

例如近一段时间华为公布的“双芯叠加”专利，把两颗14nm芯片叠加在一起，在性能上比肩当前主流7nm芯片，这不就能初步解决华为手机缺芯的问题了吗？

就华为在武汉的建第一家晶圆厂而言，且不论真假，信息点是可以对上的。让我们拭目以待吧。

*免责声明：本文部分文字来源于网络。如有争议，请联系百能云芯，转载请注明出处。