台积电赴日设晶片研发中心，出资1.68亿美元

日本经产省31日宣布支持台积电在日本设立晶片研发中心，并将投入一半资金，亦即185亿日圆（1.68亿美元），力拼研发出最先进的半导体制造技术。


日经新闻报导，这座晶片研发中心的成本为370亿日圆，茨城县筑波市的产业技术综合研究所将从夏季开始筹备试验用的生产线，预计明年正式开始研发。挹斐电（Ibiden）、旭化成、信越化学等20多家日本企业也将参与计划。

随着半导体尺寸的缩小和处理能力的提升都已接近极限，这座研发中心将以密度、性能化更佳的「三维封装技术」为目标，并善用日企在材料、制造设备等方面的优势。

报导指出，日本政府除了支持台积电在日本设立研发中心以外，未来也将寻求台积电在日本设厂。

经产省对国内半导体产业的衰退感到忧心，因而向台积电招手。对半导体制造商家数日益减少的日本来说，和拥有最尖端制造技术的台积电合作，助益甚大。

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