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“美国商务部于12月21日表示,将启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查,以解决来自中国芯片带来的国家安全担忧。”
美国商务部于12月21日表示,将启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查,以解决来自中国芯片带来的国家安全担忧。这一调查旨在确定美国公司如何采购所谓的传统芯片,即当前一代和成熟节点的半导体,而商务部正为半导体芯片制造提供近400亿美元的补贴。
商务部表示,这项调查将于明年1月开始,旨在“降低中国构成的国家安全风险”,并将关注美国关键行业供应链中中国制造的传统芯片的使用和采购情况。
根据商务部周四发布的报告,在过去十年中,中国向中国半导体行业提供了约1500亿美元的补贴,为“美国和其他外国竞争对手创造了一个不公平的全球竞争环境”。
商务部长吉娜·雷蒙多表示,在过去几年中,中国扩大了其公司的传统芯片生产,使美国公司更难以竞争。为了解决这一问题,商务部计划在明年内发放大约十几个半导体芯片资助奖励,包括可能彻底重塑美国芯片生产的数十亿美元的资金。
中国驻华盛顿大使馆回应称,美国一直在扩大国家安全概念,滥用出口管制措施,对其他国家企业实行歧视和不公平待遇,将经济和科技问题政治化、武器化。
商务部指出,总部位于美国的公司约占全球半导体收入的一半,但面临来自外国补贴支持的激烈竞争。报告呼吁通过颁布激励半导体制造设施稳步建设和现代化的永久性条款来支持美国国内制造。商务部补充说,美国应该制定长期支持国内制造的政策,例如计划于2027年结束的投资税收抵免。
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