陶瓷基板在功率器件封装中的发展趋势分析 热点资讯 陶瓷基板在功率器件封装领域的核心发展趋势，聚焦材料体系多元化、工艺精度与小型化、结构集成化及应用定制化四大方向。通过量化数据对比、典型案例佐证及技术路径拆解，阐述了氧化铝、氮化铝、氮化硅等主流陶瓷材料的性能差异与场景适配逻辑 百能云芯 2026-01-19 14:11:55 180 陶瓷基板 功率器件
