SiC芯片与陶瓷基板连接：钎焊还是烧结？终极选择取决于应用场景 热点资讯 行业普遍采用的两种连接工艺——钎焊与烧结，虽然目标都是实现芯片与基板的牢固结合，但其内在原理和最终性能表现却存在天壤之别，直接决定了功率模块的可靠性、寿命乃至整体性能。要洞察二者的优劣，必须从最根本的“连接机理”入手。 百能云芯 2025-09-19 11:42:06 193 陶瓷基板 SIC芯片
