封装载板制造特殊工艺—无芯工艺与嵌入式线路工艺技术解析 热点资讯 在IC载板制造领域，减成法（Tenting）、改良型半加成法（mSAP）与半加成法（SAP）构成了三大主流工艺路线。与此同时，无芯工艺（Coreless）、嵌入式线路工艺（以及无芯铜柱法（Via Post Coreless）等特种工艺正逐步成为高端封装领域的关键技术补充。 百能云芯 2026-04-20 13:55:00 189 封装载板 封装载板工艺
