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焊锡球采购简介

### 焊锡球定义 焊锡球是一种新型焊接材料,为了适应现代微电子工业的发展而开发。它作为IC生产中BGA(球栅阵列)、CSP(芯片尺寸封装)的重要辅料,在现代微电子中应用十分广泛。 ### 焊锡球应用 焊锡球在笔记本电脑、移动通信设备、计算机主板、发光二极管、液晶显示器、PDA、数字相照机等产品的功能IC生产过程中必不可少,特别在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用。它还用于对小型产品进行滚镀时通电的媒介,主要用于对电子零部件的电极进行电镀。 ### 焊锡球产品示例 1. **普通焊锡球**:Sn的含量从2%-100%,熔点温度范围为182℃~316℃。 2. **含Ag焊锡球**:常见的产品含Ag量为1.5%、2%或3%,熔点温度在178℃~189℃。 3. **低温焊锡球**:含铋或铟类,熔点温度为95℃~135℃。 4. **高温焊锡球**:熔点为186℃~309℃。 以上信息提供了焊锡球的定义、应用场景和产品示例。

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