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    焊锡丝/锡膏/助焊采购简介

    以下是关于焊锡丝、锡膏和助焊剂的技术规格、应用场景和产品示例的详细信息： ### 焊锡丝 **技术规格**： - **无铅焊锡丝规格**：常见的无铅焊锡丝规格包括Sn99.3Cu0.7、Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn99.0Ag0.3Cu0.7等。 - **熔点**：不同规格的焊锡丝有不同的熔点，例如Sn99.3Cu0.7的熔点为227°C。 - **可供应产品形式**：焊锡丝可提供实芯和药芯两种形式。 **应用场景**： - 焊锡丝主要应用于电子元件的焊接，如仪器、仪表、家用电器、电动玩具等的焊接、补焊以及维修。 **产品示例**： - **银久洲工业发展有限公司**提供的焊锡丝，规格尺寸从φ0.15～φ3.0mm，重量从1.0kg/卷到50g/卷不等，可根据客户需求提供其他规格的产品。 ### 锡膏 **技术规格**： - **中温锡膏**：常用的中温无铅锡膏由金属锡银铋三种金属合金所制成，熔点在170°C左右。 - **高温锡膏**：通常由金属锡银铜三种金属合金所制成的锡膏，熔点在217°C以上。 **应用场景**： - 锡膏广泛应用于SMT（表面贴装技术）过程中，适用于电子元件的焊接，如LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高，不易脱焊裂开。 **产品示例**： - **中温锡膏**：包括Sn63Pb37锡膏、无铅SnAgCu合金（SAC305）以及以SnAgCu为基础上优化可靠性的高可靠性中温焊料。 - **高温锡膏**：适用于高温焊接元件与PCB，如汽车电子、航天和军事设备等高温环境下工作的设备器件的焊接。 ### 助焊剂 **技术规格**： - **WS716水溶性液态助焊剂**：无卤化物/无卤素，J-STD-004B分类为ORH0，具有良好的润湿性，宽广的工艺窗口，残留物易清除。 **应用场景**： - 助焊剂在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂，主要成分是松香，适用于烙铁焊、波峰焊等。 **产品示例**： - **WS716水溶性液态助焊剂**：专为波峰焊和选择性波峰焊工艺设计的液态助焊剂，具有无卤素及卤化物、醇基、有机活性、无松香、水溶性特征。 以上信息提供了焊锡丝、锡膏和助焊剂的技术规格、应用场景和产品示例，供您参考。

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