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HSMC-C130
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货期：
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品牌：
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分类：
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封装：
0603
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描述：
适用于薄膜开关应用的表面贴装芯片LED，采用AllnGaP材料技术，小尺寸、低高度，有4种颜色可选，兼容红外焊接
- 最小包装量：4000
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