百能云芯(元器件)首页 > 元器件分类 > 电容 > 贴片电容(MLCC) > FP31N103J631EEG
阶梯
美金
含税
1+
$0.0708
¥0.5406
2000+
$0.0633
¥0.4835
货期:
品牌:
分类:
封装:
1206
描述:
多层陶瓷片式电容器以散装或带盘包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。在镍阻挡层和陶瓷体之间使用特殊材料,能出色抵抗加工过程中产生的弯曲应力,为PCB加工提供更高的安全性。镍阻挡层端接由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍阻挡层可防止在高温焊料温度下长时间浸入熔融焊料时端接溶解。
阶梯
香港交货
大陆交货(含税)
库存: 3302
标准包: 2000
增量: 1
批次: 26+
1+
$0.0708
¥0.5406
2000+
$0.0633
¥0.4835
库存: 5560
标准包: 2000
增量: 5
5+
--
¥1.1199
50+
--
¥0.9129
150+
--
¥0.8066
500+
--
¥0.7264
2000+
--
¥0.5286
4000+
--
¥0.4949
优惠券
可领取的券
您的购物车里有商品等待下单。
价格不确定?帮您再谈个更好的价
数量不确定?先下小批量试单
订单 {{orderPayPrompt.orderNumber}}已审核, 等待付款中。库存实时变动,建议尽快完成付款锁定库存。→ 付款遇到问题?在线客服帮您解决
还在犹豫?注册即享:
①新客户巨额优惠
②专属采购顾问。用手机号 10 秒快速注册。或者——先询价,后注册也行。