百能云芯(元器件)首页 > 元器件分类 > 其它 > 其它 > 1.5SMC47CA/TR13
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封装:
SMC(DO-214AB)
描述:
特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源
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库存: 2793
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