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封装:
SMC(DO-214AB)
描述:
特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。低轮廓封装。内置应力消除。玻璃钝化结。低电感。出色的钳位能力。应用:I/O接口。AC/DC电源
阶梯
香港交货
大陆交货(含税)
库存: 1864
标准包: 3000
增量: 1
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库存: 3000
标准包: 3000
增量: 10
20+
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3000+
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