KMB24F

• 库存：6278
• 起订量：1
• 倍数：1

• 品牌：

  FUXINSEMI(富芯森美)

• 分类：

  其它

• 封装：

  MBS

• 描述：

  特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 采用金属-硅结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃高温焊接10秒

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• 最小包装量：5000
• 批次：26+