SMFJ5.0A

• 库存：5463
• 起订量：1
• 倍数：1

• 品牌：

  FUXINSEMI(富芯森美)

• 分类：

  其它

• 封装：

  SOD-123

• 描述：

  特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。 低轮廓封装。 出色的钳位能力。 符合IEC61000-4-2 ESD 30kV空气放电、30kV接触放电标准。 保护一条I/O线路。 无铅部件符合RoHS要求。应用：个人数字助理（PDA）。 手机及配件

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• 最小包装量：3000
• 批次：26+