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封装:
SOD-123
描述:
特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 出色的钳位能力。 IEC61000-4-2 ESD 空气放电 30kV,接触放电 30kV 合规。 保护一条 I/O 线。 无铅部件符合 RoHS 要求。应用:个人数字助理 (PDA)。 手机及配件
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