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573300D00000G
阶梯
美金
含税
30+
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¥26.0009
60+
$1.5838
¥12.0992
100+
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250+
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500+
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- 库存：1890
- 起订量：30
- 倍数：10
货期：
-
品牌：
-
分类：
-
封装：
TO-263（D²Pak）
-
描述：
Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 Folded SMD Copper 16°C/W Tin
- 最小包装量：10
- 批次：2519+
573300D00000G其他库存
商品573300D00000G规格参数
商品型号 :
573300D00000G
类目 :
品牌 :
AAVID/BOYD
最小包装量 :
10
起订量 :
30
批次 :
2519+
包装 :
--
库存 :
1890
系列
--
包装
散装
类型
顶部安装
冷却的封装
TO-263(D²Pak)
连接方法
SMD 基座
形状
矩形,鳍片
长度
0.500"(12.70mm)
宽度
1.030"(26.16mm)
直径
--
鳍片高度
0.400"(10.16mm)
不同温升时功率耗散
1.3W@30℃
不同强制气流时热阻
8.00℃/W@300 LFM
自然条件下热阻
18.00℃/W
材料
铝
材料表面处理
锡
基本产品编号
573300
REACH 状态
不受 REACH影响
ECCN
EAR99
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香港交货
大陆交货(含税)
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大陆: 10-13工作日香港: 7-10工作日关税
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库存： 8000
标准包： 4000
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批次： 2631+
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