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货期:
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分类:
封装:
QFN24
描述:
多协议模块 SMD IC ESP8684H2, single-core MCU, 2.4G Wi-Fi & BLE 5.0 combo, QFN 28-pin, 4*4mm, 2 MB flash inside, -40 C - +105 C
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大陆交货(含税)
库存: 1931
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增量: 1
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标准包: 5000
增量: 1
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