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    整流桥TSUP10200H采购_元器件采购商城
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    TSUP10200H

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    商品TSUP10200H规格参数

    商品型号 :

    TSUP10200H

    类目 :

    整流桥

    品牌 :

    Taiwan Semiconductor(台湾半导体)

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    包装 :

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    系列

    --

    包装

    卷带(TR);剪切带(CT)

    技术

    肖特基

    电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)

    200V

    电流 - 平均整流 (Io)

    10A

    不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

    900mV@8 A

    速度

    快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)

    不同 Vr 时电流 - 反向泄漏

    10 µA@200 V

    不同 Vr,F 时电容

    332pF@4V,1MHz

    等级

    汽车级

    资质

    AEC-Q101

    安装类型

    表面贴装,可润湿侧翼

    封装/外壳

    TO-277,3-PowerDFN

    供应商器件封装

    TO-277A(SMPC4.6U)

    工作温度 - 结

    -55℃~150℃

    REACH 状态

    受 REACH 影响

    ECCN

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    • TSUP10200H_整流桥
      数据手册
      TSUP10200H

      品牌： Taiwan Semiconductor(台湾半导体)

      分类： 整流桥

      封装： TO-277A（SMPC4.6U）

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    • TSUP10200H_整流桥
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