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货期:
品牌:
分类:
封装:
SiCPAK F
描述:
1200V 18M FULL-BRIDGE SICPAK F S
商品型号 :
G3F18MT12FB4
类目 :
品牌 :
GeneSiC Semiconductor
最小包装量 :
48
起订量 :
1
批次 :
--
包装 :
托盘
库存 :
48
系列
--
包装
托盘
技术
碳化硅(SiC)
配置
4 N 沟道(全桥)
FET 功能
--
漏源电压(Vdss)
1200V(1.2kV)
25℃ 时电流 - 连续漏极 (Id)
53A(Tc)
不同 Id,Vgs 时导通电阻(最大值)
24 毫欧@45A,18V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
4.3V@35mA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)
196nC@18V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)
4925pF@800V
功率 - 最大值
106W(Tc)
工作温度
-40℃~175℃
等级
--
资质
--
安装类型
底座安装
封装/外壳
模块
供应商器件封装
SiCPAK F
REACH 状态
不受 REACH影响
ECCN
EAR99
阶梯
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大陆交货(含税)
库存: 48
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增量: 1
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