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BDN09-3CB/A01

阶梯

美金

含税

20+

$4.632

¥35.386

50+

$4.2006

¥32.0898

250+

$3.7028

¥28.2871

500+

$3.4982

¥26.7239

关税
  • 库存:850
  • 起订量:20
  • 倍数:10

货期:

大陆: 10-13工作日
香港: 7-10工作日

数量:

- +

合计:

¥707.72

  • 品牌:

    CTS(西迪斯)

  • 分类:

    风扇和热管理

  • 封装:

    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

  • 描述:

    Heat Sink Passive BGA/PGA/PLCC/QFP Pin Array Adhesive 26.9°C/W Black Anodized

  • 最小包装量:10
  • 批次:2431+

商品BDN09-3CB/A01规格参数

商品型号 :

BDN09-3CB/A01

类目 :

风扇和热管理

品牌 :

CTS(西迪斯)

最小包装量 :

10

起订量 :

20

批次 :

2431+

包装 :

--

库存 :

850

系列

BDN

包装

盒

类型

顶部安装

冷却的封装

分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

连接方法

散热带,粘合剂(含)

形状

方形,鳍片

长度

0.910"(23.11mm)

宽度

0.910"(23.11mm)

直径

--

鳍片高度

0.355"(9.02mm)

不同温升时功率耗散

--

不同强制气流时热阻

9.60℃/W@400 LFM

自然条件下热阻

26.90℃/W

材料

铝

材料表面处理

黑色阳极化处理

保质期

24 个月

基本产品编号

BDN09

REACH 状态

不受 REACH影响

ECCN

EAR99

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