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655-53AB

阶梯

美金

含税

25+

$5.5956

¥42.747

100+

$3.5721

¥27.289

250+

$3.0937

¥23.6343

500+

$2.8837

¥22.0294

关税
  • 库存:975
  • 起订量:25
  • 倍数:25

货期:

大陆: 10-13工作日
香港: 7-10工作日

数量:

- +

合计:

¥1068.675

  • 品牌:

    Wakefield

  • 分类:

    风扇和热管理

  • 封装:

    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

  • 描述:

    Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized

  • 最小包装量:25
  • 批次:1916+

商品655-53AB规格参数

商品型号 :

655-53AB

类目 :

风扇和热管理

品牌 :

Wakefield

最小包装量 :

25

起订量 :

25

批次 :

1916+

包装 :

--

库存 :

975

系列

655

包装

散装

类型

顶部安装

冷却的封装

分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

连接方法

散热带,粘合剂(不含)

形状

方形,鳍片

长度

1.600"(40.64mm)

宽度

1.600"(40.64mm)

直径

--

鳍片高度

0.522"(13.27mm)

不同温升时功率耗散

4.0W@40℃

不同强制气流时热阻

2.00℃/W@400 LFM

自然条件下热阻

--

材料

铝

材料表面处理

黑色阳极化处理

基本产品编号

655-53

REACH 状态

不受 REACH影响

ECCN

EAR99

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