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BDN13-3CB/A01

阶梯

美金

含税

20+

$4.3784

¥33.4484

50+

$4.1009

¥31.3281

250+

$3.783

¥28.8999

500+

$3.64

¥27.8074

1320+

$3.4138

¥26.0794

关税
  • 库存:3080
  • 起订量:20
  • 倍数:10

货期:

大陆: 10-13工作日
香港: 7-10工作日

数量:

- +

合计:

¥668.968

  • 品牌:

    CTS(西迪斯)

  • 分类:

    风扇和热管理

  • 封装:

    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

  • 描述:

    Heat Sink Passive BGA/PGA/PLCC/QFP Pin Array Adhesive 16.1°C/W Black Anodized

  • 最小包装量:10
  • 批次:2112+

商品BDN13-3CB/A01规格参数

商品型号 :

BDN13-3CB/A01

类目 :

风扇和热管理

品牌 :

CTS(西迪斯)

最小包装量 :

10

起订量 :

20

批次 :

2112+

包装 :

--

库存 :

3080

系列

BDN

包装

盒

类型

顶部安装

冷却的封装

分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

连接方法

散热带,粘合剂(含)

形状

方形,鳍片

长度

1.310"(33.27mm)

宽度

1.310"(33.27mm)

直径

--

鳍片高度

0.355"(9.02mm)

不同温升时功率耗散

--

不同强制气流时热阻

6.00℃/W@400 LFM

自然条件下热阻

16.10℃/W

材料

铝

材料表面处理

黑色阳极化处理

保质期

24 个月

基本产品编号

BDN13

REACH 状态

不受 REACH影响

ECCN

EAR99

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