XCKU3P-1FFVB676I

商品型号 :

XCKU3P-1FFVB676I

类目 :

现场可编程门阵列(FPGA)

品牌 :

AMD(超微)

最小包装量 :

1

起订量 :

1

批次 :

--

包装 :

--

库存 :

9

系列

Kintex® UltraScale+™

包装

托盘

DigiKey 可编程

未验证

LAB/CLB 数

20340

逻辑元件/单元数

355950

总 RAM 位数

31641600

I/O 数

280

电压 - 供电

0.825V~0.876V

安装类型

表面贴装型

工作温度

-40℃~100℃(TJ)

封装/外壳

676-BBGA,FCBGA

供应商器件封装

676-FCBGA(27x27)

基本产品编号

XCKU3

ECCN

3A991D