XC7Z035-1FBG676C

商品型号 :

XC7Z035-1FBG676C

类目 :

应用处理器与片上系统(SOC)

品牌 :

AMD(超微)

最小包装量 :

1

起订量 :

1

批次 :

--

包装 :

--

库存 :

10

系列

Zynq®-7000

包装

托盘

架构

MCU,FPGA

核心处理器

带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™

闪存大小

--

RAM 大小

256KB

外设

DMA

连接能力

CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

速度

667MHz

主要属性

Kintex™-7 FPGA,275K 逻辑单元

工作温度

0℃~85℃(TJ)

封装/外壳

676-BBGA,FCBGA

供应商器件封装

676-FCBGA(27x27)

I/O 数

130

基本产品编号

XC7Z035

REACH 状态

不受 REACH影响

ECCN

3A991D