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针对AI人工智能需求百花齐放，英特尔今日宣布公布推出共34个开放原始码的人工智能（AI）参考技术资料整合资源包，这是多年来与Accenture合作的成果，将协助开发者和资料科学家更快、更轻松地部署AI。

9月1日起将针对部分无人机及相关设备实施出口管制，并订定详细指标。

金融时报报道，苹果头戴式装置Vision Pro 由立讯独家组装， 危及全球最大电子代工业者鸿海的地位。

7月31日消息，美国对中国先进半导体设下严格出口管制措施后，人工智能芯片巨头寒武纪科技受到严重冲击，爆出裁员消息。

有消息称玻璃厂蓝思科技预计在今年底前正式成为苹果iPad触控面板供应商，将大幅分食台厂宸鸿TPK-KY、业成GIS-KY订单。

从英特尔到三星电子，全球芯片制造商正在释出类似的讯息—半导体供应过剩已渐渐结束，但与此同时，人工智能（AI）行业以外客户的需求前景仍然黯淡。

美光科技Micron宣布推出新一代的HBM3Gen2存储器，初步推出8层堆叠的24GBHBM3Gen2存储器，预计2024年再公布12层堆叠的36GBHBM3Gen2；

三星电子今天表示，全球芯片需求将逐步复苏，附和了SK海力士前一天的说法。