热点资讯

当地时间9月22日，美国商务部长雷蒙多日前表示，美国芯片计划（Chips for America）的主要目标是确保国家安全，新规规定如果公司在获得补贴后的10年内进行“重大”交易，超出允许限度大幅增加在中国等国家的产能，则必须退还所有补贴。 　　

美国联合汽车工会（UAW）22日宣布扩大罢工范围，将原先的组装厂罢工行动扩展至38座零件配送中心，此次罢工波及到通用汽车和克莱斯勒母公司Stellantis的工会成员。

华为于今日下午2时30分举行秋季全场景新品发布会，其中，最受瞩目的是Mate系列的顶级保时捷设计旗舰新机Mate 60 RS。新机将采用麒麟9000s处理器，配备16GB RAM和1TB存储，售价约人民币1万元。

定位与无线通信技术和服务的全球领导厂商u-blox（SIX:UBXN）宣布，推出SARA-S520M10L，这是一款蜂窝式和卫星IoT模组，具有准确、低功耗定位和无所不在的连接性。该模组的通信和追踪功能是资产追踪、车队管理、海运运输、采矿、公用事业和智能农业等应用的理想选择。

印度电子与信息部长钱德拉塞卡23日出席美国存储器芯片大厂美光（Micron）在当地的首座芯片厂动土典礼时表示，该工厂将很快完工，预计2024年12月开始生产印度首批本土芯片，显示印度朝向全球半导体重镇的目标迈进一大步。

谷歌计划自行研发人工智能（AI）芯片，考虑将博通（Broadcom）从其供应商名单中剔除，但谷歌强调双方的合作关系不会受到影响。

媒体22日报导，美国半导体晶圆制造商AXT近日发布声明称，其我国子公司已获商务部授予的初步出口许可，将恢复向部分客户供应镓和锗制品。

英特尔于创新日上展示了世界第一个UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器。此芯片汇聚两大晶圆代工厂尖端技术，分别将使用Intel 3，以及TSMC N3E的Synopsys（新思科技）UCIe IP的两个小芯片，透过英特尔EMIB先进封装进行连接。