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美中晶片战愈演愈烈，连晶片制造设备大厂艾司摩尔（ASML）长期合作的荷兰一所着名理工大学都被卷入。

7月16日，根据《经济日报》的最新报道，日本知名的被动元器件制造商如村田、TDK等正积极筹备上调其产品报价策略。

7月14日晚间，半导体领域迎来重要动态，富创精密与希荻微两家公司相继披露了并购战略，标志着行业整合步伐的加快。

报道称，VALL-E 2是一个文本转语音(TTS)生成器，只需利用几秒钟的音频就能重现说话人的声音。其效果非常逼真，以至于无法向公众发布。

据外媒报道，国际通信芯片巨头高通公司在印度法院对享有「非洲手机之王」称号的传音控股告上印度法庭，指控其涉嫌侵犯了其四项非传统核心专利。

据外媒报道，美国政府近日揭晓了首批三家科研单位将获得来自《芯片法案》项下的3亿美元资金支持。

据外媒报道，日本SAKURA Internet（樱花网络株式会社）宣布，其AI数据中心项目将入驻夏普旗下的尖端面板生产基地——堺市显示产品公司（SDP）。 　　

在AI技术的浪潮下，高性能计算的核心组件——HBM（高带宽内存）成为了市场的宠儿，引领了一场前所未有的供应紧张局势。