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在市场对下半年全球景气复苏及联准会货币政策转向的乐观预期下，激励标普五百指数向上突破压力线，美股各指数位阶也相继向上收敛至年线，同时也带动台股加权指数年后开红盘补涨！

台企贸联控股-KY并购Leoni工业应用事业(INBG)，带来大量半导体设备大厂ASML、欧洲医疗大厂西门子等知名客户，强化了贸联-KY产品深度及客户知名度，为贸联-KY业绩注入新动能！

据国外媒体报导美国正在制订新的政策，停止向华为供应5G等级以下与人工智能、云计算等其他设备产品。

晶圆代工龙头企业台积电（TSM）于今日宣布推出大学 FinFET 专案，目的在培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新；

全球半导体市场面临急冻，电子产业供应链则持续往区域化趋势变化，国际集成电路IC大厂之一的安富利(Avnet)亚太区总裁云昌昱接受DIGITIMES访问时指出，目前市场经济将是「U型复苏」。

面对美国近几年一连串强势封锁并未击溃中国半导体自主化意志，反而更坚定了强化本土半导体供应链的决心及信心。

AI（人工智能）进入新境界，将成为分立半导体产业崭新成长动能！生成式AI近来市场讨论度大增，由于已具备挑战人类实力，带动美国科技龙头绘图卡芯片大厂超微（AMD）、英伟达（NVIDIA）今年来股价领先表态大涨32.21％与46.3％。

集成电路IC设计大厂联发科技长期重视人才培养，已连续9年赞助支持有「通讯奥斯卡」美名的Mobileheroes-通讯天线系统设计竞赛，积极推动产学间的交流，并鼓励学生团队参赛投入天线系统设计开发