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美国联合荷兰、日本、南韩与中国台湾省，限制中国取得高阶半导体与生产设备，使中国智能手机产业面临存亡挑战。位于中国成都的电子科技大学通信学院副教授曾辽原坦言，美国的掐脖子行动使中国手机制造业的苦日子很快就要来临，而在中国成功生产先进芯片之前，至少还要撑20年。

英国媒体The Asian Lite最近引述印度产业资料报道，全球手机供应链移转，在截至今年3月的12个月间，印度智能型手机出口估计达100亿美元，苹果手机占其中5成。

韩媒Business Korea报导，三星正积极寻求开发高阶GPU（绘图处理器），不仅是为了该公司的旗舰应用处理器（AP），也盼借此迎接机器学习、扩增/虚拟实境（AR/VR）等更多应用GPU的商机。

台湾省的半导体产业是一步一脚印打造出来的，除了台积电是全球先进制程制造的领头羊，代工业、IDM、无厂设计业、封装测试业及相关设备、材料、建厂等支援产业构成一个多元化完整的生态体系，也因此成为台湾省最大和最重要的产业支柱。

拜登为了强化美国制造业与关键产业的能力，祭出一连串法案打击中国大陆，被认为暗藏脱钩中国的意味，在此背景下，近日传出特斯拉想要与中国内地电动车电池制造龙头宁德时代共同在美建厂，但分析师认为，此举恐将遭遇政治阻力，会是一项具有争议的计划。

日本政府周五（31日）宣布，将在出口管制清单中新增23项半导体制造设备，其中也包括先进半导体制造设备，以配合美国限制中国制造先进芯片能力所采取的措施。

处理器龙头大厂英特尔（Intel）美国西部时间29日于投资人网络会议中揭露Xeon服务器处理器技术蓝图，代号为Emerald Rapids的第五代Xeon处理器将在今年第四季交货。

苹果于今天稍早宣布今年度的WWDC 2023开发者大会，将于北京时间6月6日凌晨登场。除了为果粉们带来新一代 iOS 17、iPadOS 17、macOS 14、watchOS 10以及tvOS 17系统今年升级的新功能与界面之外，传闻称苹果开发已久的首款MR头显也有望首度亮相。