Q3 NAND Flash跌幅扩大至13%-18% | 百能云芯

据集邦调查指出，由于高通膨压力持续，全球经济持续疲软，第三季NAND Flash价格将低于预估季减8%-13%，跌幅扩大至季减13%-18%，并且，如果原厂不调整产出计划，第四季恐继续下跌，对报价持悲观态度。


对于消费型固态硬盘方面，由于笔电出货展望预期进一步下调，使得之前因原料污染及供需紧张等原因导致的囤货成为沉重负担，因此，各品牌下半年的首要任务是去库存化，导致第三季订单下修。

另外，由于176于176层3D NAND的消费型SSD产品市场逐渐打开，供货力度进一步提升，各大厂商纷纷降价抢食市场份额，期望可以获得更得的客户，因此，集邦预估价格跌幅将扩大至季减10~15%。

对于企业用固态硬盘（Enterprise SSD）方面，企业订单企业订单需求随着全球经济放缓而趋于保守，第三季企业用SSD采购动能有下滑迹象，同时中国云端服务业者订单亦未有起色。 供应商所期待的新一代服务器平台出货一再递延而失去需求支撑，导致下半年企业用SSD市况不若上半年。

由于消费类产品的NAND Flash均价相对较低且需求展望差，供给方转而希望透过加大企业用SSD类别出货，以支撑营收成长。 观察买方态度，在预期价格至少走跌至2023年第二季的心理因素下，采购行为并不因卖方积极推动而转为热络，卖方只好释放更多让价空间，预估第三季合约价跌幅再扩大至季减10~15%。

eMMC方面，Chromebook需求不佳、电视全年出货进一步下修，而网通类产品出货虽相对较佳，仍难以补足其他eMMC应用需求缺口。 由于库存风险仍高，买方已定调第三季以去库存为首要目标，多半不急于拉货，使eMMC价格仍持续走跌。

2D eMMC产品供应稳定，3D高容量产品产能过剩，由于终端客户备货态度消极，目标价区间已低于卖方对本季的心理价格底线，迫使卖方重新考量接受买方的价格提案。 因此，第三季eMMC合约价跌幅调整为季减13~18%。

UFS方面，主要的应用产品智慧型手机市况持续不佳，第三季包含三星及中国品牌厂着重去化库存，新机出货目标保守，故下半年UFS市场仍不乐观。 由于终端库存情况消化进度不佳，买方严格执行库存控管，卖方为促成交易发生，积极游说一线大客户提前绑量，并给予大幅降价优惠吸引下单，对二、三线客户降价态度亦相应让步。 故集邦预期第三季UFS合约价将扩大至季减13~18%。

在NAND晶圆（wafer）方面，由于终端需求展望低迷，模组厂仍不改少量购货的策略，因而不会带给NAND晶圆需求明显支撑。 原厂NAND晶圆仍在降价求售，且在需求展望转好前，下半年NAND晶圆报价仍会逐季下挫。 随着库存压力与日俱增，原厂已有承受NAND Flash价格重挫侵蚀获利的心理准备，预估第三季NAND晶圆合约价跌幅仍维持季减15~20%。

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