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“环球晶昨日宣布将于美国德州谢尔曼市(Sherman)兴建全新12英寸硅晶圆厂,首批硅晶圆预定2025年正式量产。”
环球晶昨日宣布将于美国德州谢尔曼市(Sherman)兴建全新12英寸硅晶圆厂,此处也是环球晶美国子公司GlobiTech的所在地。 新厂投资是环球晶千亿元扩产的重点计划,规划新厂最高月产能可达120万片12英寸开出,但会视客户需求逐步增加,首批硅晶圆预定2025年正式量产。
环球晶表示,12英寸硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料,随格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔、三星、德仪和台积电等国际级大厂纷纷宣布在美国的扩产计划,美国对硅晶圆的需求也将大幅成长,这是环球晶决定新厂落脚在德州的关键。
环球晶表示,由于先进的12英寸硅晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲,使美国半导体产业高度仰赖进口硅晶圆,因此环球晶扩厂计划决定设在美国,打造美国本土暌违20多年的首座12英寸新硅晶圆厂,将可弥补半导体供应链的关键缺口。
环球晶规划美国12英寸硅晶圆厂产能预计于2025年开出,将可解决导致半导体危机的晶圆短缺问题。 此座全新厂房将依客户长约需求数量分阶段建设,设备亦陆续进驻,待所有工程竣工后,完整厂房面积将达320万平方英尺,最高产能可达每月120万片12英寸晶圆。
环球晶进一步指出,与相同性质的其他工厂相比,这座12英寸晶圆厂不仅是全美最大、更是世界数一数二的大型厂房之一。 除此之外,因土地辽阔,新厂兴建完成后,仍有充分空间支持进一步增长。
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