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“晶圆代工龙头台积电为美国亚利桑那州5纳米晶圆厂募集资金,目前已完成美金35亿元无担保主顺位公司债定价,预计4月22日完成交割。”
晶圆代工龙头台积电为美国亚利桑那州5纳米晶圆厂募集资金,今4月20日发布公告,称子公司TSMC Arizona已于纽约时间4月19日完成美金35亿元无担保主顺位公司债定价,预计4月22日完成交割,资金将用于一般营业用途,这也是台积电自去年10月以来,再次发行美元债券。
台积电此次将募集债券共4种,分别为5年期 (2027年4 22日到期) 的10亿美元公司债,利率3.875%;7年期 (2029年4月22日到期) 的5亿美元公司债,利率 4.125%;10 年期 (2032年4月22日到期) 的10亿美元公司债,利率4.25%;30年期(2052 年4月22日到期) 的10亿美元,利率4.5%。
台积电表示,此公司债将由台积电无条件且不可撤回地提供保证,将注册登记且公开发行,并由承销商进行承销。
台积电在亚利桑那州预计投资120亿美元兴建5纳米晶圆厂月产能2万片,去年展开兴建,计划2024年量产。
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