日本将推出财政援助法案，刺激半导体产能

据读卖新闻报道指出，消息人士表示日本政府计划准备一项扩大财政援助的法案，目的在增加日本境内国内外半导体企业的产能。该消息人士称日本首相岸田文雄计划在 2021 年的国会会议上提出该法案。


随着全球经济正试着从新冠疫情的大流行中复苏，不过从汽车到消费性电子等产业引爆的全球芯片短缺已经拖累全球经济成长。

为满足芯片不足的情况，全球半导体厂积极扩产，而全球晶圆代工龙头台积电也计划在台湾、美国、欧洲、日本等地扩产。其上周表示，将在日本熊本县建立一家芯片厂，索尼的子公司将成为该合资企业的股东。

而该合资企业初期采用 22／28 奈米制程，提供专业 IC 制造服务，以满足全球市场对于特殊技术的强劲需求。该晶圆厂预估将于 2022 年动工，并于 2024 年底前量产，其月产能达 4.5 万片 12 寸晶圆，初估资本支出约 70 亿美金。

根据读卖新闻报道，该法案还将给予日本政府调查半导体设备原产地的权力，目的是防止半导体设备内含可能违及国家安全的中国制零组件，并在买进前就将有疑虑的设备阻挡在外。

日本政府从下半年开始积极强化半导体业的援助，之前已有日媒报道指出日本政策计划将半导体相关援助经费编列在 2021 年度的修正预算案，中央政府和执政党已进行金援的讨论，经济产业省也要求数千亿日圆的相关经费用在援助生产 MCU、功率半导体等等的半导体业者。

*免责声明：本文部分图文来源于网络。如有争议，请联系百能云芯，转载请注明出处。