中美造芯大对决，恐重蹈烂尾覆辙

穆迪发布报告警告，中国为了反击美国科技制裁，寻求半导体产业独立而扩大投资的行动，可能再度引发产能过剩与投资缺乏效率的风险。


报告指出，中国政府的半导体产业投资计划，可能引发激烈竞争，导致特定晶片产能过剩（如记忆晶片），且是从制程较不复杂的晶片开始，由于在设立制造工厂时需投入大量资金，产能过剩在制造阶段尤其是一大风险。

去年中国的半导体进口金额超过3500亿美元，为了降低对半导体进口的依赖，中国去年在半导体研发上投入了350亿美元，较2019年激增47％。

穆迪信用策略与标准部副总裁李秀军表示：「过度投资可能导致资本效率低下和资源配置不当，并损害经济体的长期潜在成长。」报告指出，比起大型的企业，中国小型半导体公司获得的政府支持较少，在低阶制程晶片出现潜在产能过剩时，可能将面临高信贷风险；今年前五个月，中国新登记的半导体公司较去年同期增加逾两倍。

报告警告，由于价格波动加剧、低毛利率和营运缺乏效率，潜在的产能过剩可能使中国这些背负巨债的小型半导体公司，面临再融资风险。此外，就连获得中国政府强力支持的大型半导体公司，也面临扩张太快的风险，例如中国半导体国家队紫光集团，日前就因无法偿债，遭债权人申请破产保护。

李秀军表示：「对中国来说，发展半导体产业各有利弊，诸如避免地缘政治风险这类优点是非常明显的，但产能过剩的风险也依然存在。」

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