台积电目标价上调价格！AI驱动先进制程产能爆发

　　
　　AI芯片需求爆发下，台积电再迎重磅利好！摩根士丹利3月9日发布研报，上调台积电（[2330.TW](2330.TW)）目标价至2288新台币（原2088新台币），同时上调日月光投控（[3711.TW](3711.TW)）目标价至368新台币（原338新台币），维持两家公司“增持”评级。研报指出，台积电正加速先进制程与封装产能扩张，2027-2028年资本开支预计达650亿、700亿美元，AI业务将持续驱动营收高速增长。


一、核心亮点：

资本开支加码，产能扩张提速1.资本开支大幅上调，产能建设超预期
受AI芯片需求激增推动，台积电产能扩张力度远超此前预期：
•2027年资本开支上调至650亿美元（原590亿美元），2028年进一步增至700亿美元（原600亿美元），主要用于3nm/2nm等先进制程晶圆厂、先进封装产能建设；
•产能落地效率提升：从无尘室建设到设备搬入、再到新制程量产，全流程周期较五年前缩短9个月——无尘室建设从18个月缩至15个月，设备搬入从8个月缩至6个月，新节点量产爬坡从16个月缩至12个月。

2.先进制程产能爆发，3nm/2nm成增长核心
•3nm产能：2026年全球产能预计达16万片/月（含日本熊本工厂5万片），2028年增至18-19万片/月，主要供应英伟达Rubin、谷歌TPU v7等AI芯片；
•2nm/1.6nm产能：2026年底产能接近10万片/月，2027年增至15.5万片/月，2028年达19.5万片/月，客户涵盖AMD、苹果、高通、AI ASIC厂商等；
•更先进制程：1.4nm将于2027年启动设备搬入，2028年大规模量产；
1.0nm预计2029年在台南工厂实现小规模量产。

3.先进封装同步扩产，CoWoS产能翻倍
台积电“Foundry 2.0”战略持续推进，先进封装成为重要增长引擎：
•CoWoS产能：2026年底达12万片/月，2027年底进一步扩至16.5万片/月，同时将部分CoWoS中介层生产外包给世界先进（55/65nm制程），
2027年预计贡献5万片/月产能；
•其他封装技术：SoIC（系统级集成封装）2026年底产能达1.4万片/月，2027年翻倍至2.8万片/月，主要供应AMD GPU、苹果数据中心芯片等；
•海外封装布局：美国亚利桑那州将建设先进封装研发与生产中心，2027年下半年启动设备搬入，2028年量产。


二、业绩与业务：AI成第一增长引擎，营收利润率双升

AI业务占比飙升，成营收核心支柱
•营收占比：2025年AI相关业务营收占比已达高 teens 水平，2026年预计超30%，2029年进一步升至40%以上；
•增长动能：2024-2029年AI半导体相关营收CAGR（复合增长率）预计达60%，2029年AI芯片代工收入将达1160亿美元，占台积电总营收的43%；
•需求来源：英伟达、谷歌、AMD等AI芯片巨头的3nm/2nm订单，以及AI服务器CPU、网络芯片的先进制程需求。

日月光同步受益：承接台积电封装外溢需求
作为台积电先进封装合作伙伴，日月光投控持续受益于AI芯片封装需求外溢：
•业绩上调：2026-2028年每股收益上调1%、2%、9%，预计2027年先进封装/测试业务收入达55亿美元，占总营收的15-20%；
•产能扩张：加速CoWoS等先进封装产能建设，设备搬入与厂房建设同步推进，预计2027年后营收进入高速增长期。

三、行业影响与风险提示

1. 行业格局：成熟制程产能外溢，二线厂商受益台积电聚焦先进制程后，成熟制程（28nm及以上）产能出现外溢：
•受益厂商：世界先进、联电、力积电等二线晶圆厂将承接部分成熟制程订单，同时PMIC、内存相关芯片需求增长，推动这些厂商晶圆价格上涨（力积电1H26逻辑芯片涨价10-15%）；
•竞争优势：台积电在3nm/2nm制程的技术领先地位稳固，全球AI芯片巨头依赖度高，2026年3nm利用率预计接近100%，2027年2nm利用率也将快速爬坡至满产。

2. 核心风险
•下行风险：AI芯片需求不及预期；
海外工厂建设成本超支；
英特尔、三星先进制程技术突破导致竞争加剧；
消费电子需求疲软拖累成熟制程产能利用率；
•上行风险：AI服务器需求爆发超预期，推动3nm/2nm产能提前满产；
英特尔CPU代工订单增加；
6G等新场景带动先进制程需求增长。互动时间你认为台积电2027年650亿美元资本开支能如期落地吗？3nm/2nm产能满产会持续到2028年吗？除了日月光，还有哪些封装厂商能承接台积电外溢需求？

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