【采购预警】市场全景：品牌热点，价格持续上涨

1.ADI 需求量较上月有所增长
ADI的需求量对比上个月有所增长，需求主要集中在工规，AI方面。现货供应商反馈，ADI于明年2月份会涨价。

2.STM 交期整体趋于正常化
本月消费电子领域环比增长约20%，但工业和汽车领域需求尚未恢复，目前交期整体趋于正常化，大部分产品在12-16周范围内。部分车规级模拟芯片和高端MEMS传感器交期可能仍在20周以上。

3.TI 马来西亚的新封装测试工厂正式投产，逻辑芯片电源芯片库存流动加快
11月6日，马来西亚马六甲第二座封装测试工厂(TIEM2)正式投产，规模占地超90万平方英尺，与现有工厂合并后总面积超140万平方英尺,投资潜在总投资额约12亿美元，实现TI到2030年90%的封装测试需求战略目标。

4.Renesas 瑞萨11月供应状况仍相对紧张
尽管整体市场需求未出现“爆发式增长”但瑞萨的核心领域--汽车和工业领域仍存在特定瓶颈。目前瑞萨产品交货周期为20至45周。

5.Microchip 呈现出短期运营承压与长期战略布局并存的态势
近一至两月，Microchip呈现出短期运营承压与长期战略布局并存的势。财务表现:公司第二财季营收达11.4亿美元，表现稳健。但对第三财季的营收指引(11.09-11.49亿美元)低于市场预期，反映出市场需求疲软。市场与订单:汽车和工业等关键市场持续进行库存消化，需求疲软;但数据中心与航空航天领域需求强劲。订单出货比达1.06，显示库存正常化取得进展。

6.Onsemi 发布Q3财报，营收下滑但仍超预期
安森美公布2025年第3季度业绩报告，营收达到15.509亿美元，虽较去年同期17.6 亿美元下滑，但仍优于市场估计的 15.2 亿美元,毛利率37.9%。超出市场预期。主要来源于人工智能(AI) 应用蓬勃推动。数据中心对节能电源管理芯片需求强劲，抵消汽车市场疲弱影响。

7.Infneon 通过技术创新应对其汽车市场需求的疲软压力
由于Imnfineon最重要的汽车业务(占收入一半以上)在欧洲和美国市场面临需求疲软和库存调整的压力，infineon通过技术创新在高速增长的细分市场(如AI、GaN)寻找增量，以平衡传统主力市场(如汽车)的周期性下滑。
11月上旬，Infineon与导线架厂商顺德签约，共同深耕AI服务器电源管理与第三代半导体领域。英飞凌正通过强化在AI、数据中心及宽禁带半导体等增长领域的领导力来积极应对其主力汽车市场所面临的需求疲软压力，为未来的市场竞争夯实基础。

8.NXP 本月需求依旧薄弱
NXP11月的需求依旧薄弱，价格和交期均无明显波动。随着汽车芯片库存的消耗，预计年底将结束供过于求的局面，工厂库存水位下降至合理范围，NXP有望在2026年Q1实现新一轮的增长。NXP的汽车芯片在汽车领域优势仅次于英飞凌，尤其在高压电池管理系统和智能座舱等细分领域依旧有很强的竞争力。

9.Xilinx 当前局势持续受限，高端/汽车/国防FPGA尤为严峻
Xilinx所处的FPGA细分市场正承受显著的供应链压力。例如，部分XilinxFPGA当前交货周期已达40-52周甚至更长，汽车级产品尤为突出。FPGA(包括Xilinx/AMD产品线)在工业/物联网应用中仍具重要地位，但高端FPGA需求正面临更严峻的供应短缺与供应链复杂性挑战。

10.Passive 新能源汽车渗透率的提升，带动高压高可靠性产品需求增加
新能源汽车的渗透率逐步提升，促进了充电设备的发展，从而大幅增加了 MLCC，铝电解电容、功率电感的需求，尤其是高压高可靠性产品可再生能源和储能市场，增加了薄膜电容、超级电容的市场需求，推动了耐高温、长寿命电子元器件的发展。
AI、电源管理、数据中心等应用对高频低损耗MLCC、聚合物钽电容等需求激增。国产化率趋势增加，推进了半导体的更新换代。
通用物料价格稳定，高电压及高容值MLCC，钽电容以及POLYMER-AI需求上涨，价格增加。

市场呈现"新兴领域爆发、传统领域筑底"的分化特征，企业采购需采取差异化策略：对于ADI等明确涨价的品类，优先锁定库存；针对STM、瑞萨等交期波动较大的品牌，建立多渠道供应体系；关注TI、英飞凌等产能扩张带来的成本优化机会。百能云芯作为第三方电子元器件电商平台，已整合全球优质供应商资源，可为企业提供现货查询、库存锁定、供应链解决方案等一站式服务，助力企业精准应对市场变化。

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