权力重构：海力士、台积电的“牵手”，终结了谁的旧时代？

　　海力士宣布，从HBM4产品开始，将与台积电（TSMC）合作，使用台积电的先进逻辑工艺来制造HBM的基础裸片（Base Die）。

　　商业逻辑颠覆点一：存储厂商对“计算”的侵蚀

　　HBM由多层DRAM堆栈和最底层的基础裸片构成，后者负责连接GPU并控制所有数据流。

　　原本：基础裸片采用成熟的工艺制造，功能单一，由存储厂商自己生产。

　　现在：采用台积电的先进逻辑工艺，意味着可以在这个基底芯片上集成复杂、高性能的计算逻辑，例如：AI加速模块、数据预处理单元、高效电源管理逻辑等。

　　结论：存储厂商不再只是提供“数据仓库”，而是借力台积电的逻辑工艺，将HBM升级为一个具备部分计算能力的“协处理器”，直接介入了计算架构的设计，这就是近存计算（PNM）最务实、最高效的商业落地。

　　商业逻辑颠覆点二：共同打破封装和良率的瓶颈

　　HBM的性能极致依赖于先进封装（如台积电的CoWoS）。

　　海力士与台积电的深度合作，是为了优化其HBM与台积电封装技术的高度兼容性。这确保了海力士的定制化HBM方案能够被所有依赖台积电CoWoS服务的顶尖客户（例如NVIDIA、AMD）无缝采用，极大地提高了HBM的量产良率和市场渗透率。

　　定制化HBM和供应链融合的趋势，正在宣告两个旧时代的终结：

　　“通用存储”的终结：HBM不再是标准化的DRAM颗粒。它变成了系统级的、高附加值、高设计壁垒的定制产品。存储巨头的利润点，将从容量和价格战，转向技术服务和IP授权。

　　“计算核心万能论”的终结：曾经，只要把晶体管做得更小，算力就能提升。现在，数据搬运和集成效率才是最大瓶颈。未来AI芯片的成功，将取决于计算、存储、封装三方能否在设计初期就深度协同。

　　SK海力士与台积电的合作，是一次大胆的跨界融合。它不仅是技术上的迭代，更是对AI时代下芯片供应链权力地图的重新划分。

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