三星首次将光掩模生产外包

　　据The Elec援引行业消息人士报道，三星首次将光掩模的生产外包出去。迄今为止三星所有光掩模均自行生产，以避免技术泄露。

　　据报道，三星正在外包用于存储芯片的低端光刻掩模，这表明其战略是将资源集中用于ArF和EUV掩模的生产。

　　消息人士称，三星9月初已向在天安设有工厂的光掩模制造商PKL下订单，为其生产用于存储芯片生产的低端（i线、KrF）光掩模。PKL是纳斯达克上市的美国光掩模制造商Photronics的子公司。

　　日本凸版控股的韩国子公司Tekscend Photomask（前身为Toppan Photomask）也正在接受三星的评估，预计很快就会获得订单。

　　报道指出，由于这些是用于低端芯片的掩模，三星认为它们几乎不存在技术泄露的风险。然而，报道也指出，与外包相比，内部生产这些掩模的成本更低。

　　值得注意的是，芯片制造商所需的光刻掩模数量正在增加。报道指出，曾经只需要30到40个掩模的DRAM，现在由于多图案技术的推动，先进的DRAM需要使用超过60个掩模。

　　对三星的影响‌：短期内可能面临技术过渡期的质量控制挑战，但长期看有助于聚焦核心研发。据行业分析，外包或使三星每年节省数千万美元的设备维护成本。

　　‌竞争对手策略对比‌：台积电已部分外包低端光掩模，而英特尔仍以自产为主。三星的决策可能迫使其他厂商重新评估供应链策略。

　　‌专家观点‌：SEMI分析师指出，此举反映半导体行业“专业化分工”趋势，未来光掩模市场或形成“高端自产+低端外包”的二元模式。

　　报道援引消息人士称，韩国的光刻掩模市场去年价值大约在7000亿韩元的中等水平。韩国国内光掩模制造商的工厂运行率已超过90%，订单簿已经排满。因此，报道认为，三星外包光掩模生产的决定可能会使其他竞争对手的代工厂更难获得供应。

　　据报道，三星还在推进光刻掩模技术的研发。该公司正在加速在逻辑半导体生产中采用相移掩模（PSM）。PSM通过在曝光过程中调整光的相位来提高晶圆电路图案的精度。报道称，随着光刻技术现在已达到3纳米及以下，采用带有相移层的PSM变得越来越重要。三星正在开发将PSM应用于EUV光刻工艺的方法。

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