三星明年发布首款首支持WiFi 7智能机Galaxy S24

　　三星电子明年春季将发表年度旗舰新机Galaxy S24，有望首度接入最新网络传输标准WiFi 7，是全球第一台支持WiFi 7的智能手机，也是「地表网络传输速度最快手机」。

　　有两家台厂扮演要角，包括立积供应射频前端模组（FEM），宏捷科代工相关芯片，本季开始拉货，运营动能充足。

　　业界人士指出，WiFi 7数据传输速率高达每秒46Gb，是WiFi 6的4.8倍，三星Galaxy S24搭载WiFi 7，将成为地表传输最快的手机，有助实现更多AI、VR／AR、8K影片等海量资料传输更灵活并拓展更多商机。

　　WiFi 7以更高的数据速率、更低的延迟和更佳的可靠性，可以有效满足未来的无线需求，有望吸引新一波买气。

　　立积、宏捷科担纲协助三星打造Galaxy S24搭载WiFi 7要角，小兵立大功。其中，立积主要供应WiFi主芯片厂以射频前端模组，打入Galaxy S24供应链，本季起逐步拉高出货动能，出货力道可望延续到明年上半年，使立积在明年第1季增添额外业绩成长表现。

　　据了解，立积的WiFi 7射频前端模组已陆续通过博通、高通、联发科及瑞昱等WiFi主芯片大厂认证，随着WiFi 7需求可望明年进入成长爆发期，立积明年业绩表现同步备受市场期待。

　　近年来立积在WiFi射频前端模组领域不断试图进攻智能手机市场，先前曾传出以WiFi 6E射频前端模组设计接入进中国大陆智能手机品牌，随着WiFi 7世代即将到来，立积将有机会以射频前端模组大啖相关商机。

　　除WiFi 7主芯片，前端功率放大器（PA）市场需求也将增温。

　　业界人士指出， WiFi 5跨入WiFi 6时，PA数量并未明显增加，但WiFi 6跨入WiFi 6E以及WiFi 7时，因增加新的6GHz频段，因此PA数量会同步增加，且信号调整的难度增加，有助于高阶PA出货量提升，对供应商毛利率有正面帮助。

　　目前包括宏捷科、稳懋在内，均已与芯片客户端进行WiFi 7 PA开发，市场预料，最快明年Galaxy S24就可看见WiFi 7技术在手机上登场，而后年有机会延伸到中阶手机，届时WiFi 7则有望全面普及。

　　外电报导，Galaxy S24目前已进入最终设计阶段，三星预计年底前开始于越南生产基地进行量产，而本次新设计预计将接入WiFi 7技术，借此作为未来新机销售卖点之一。

　　业界传出，Galaxy S24传将使用高通全新处理器骁龙8 Gen 3，并采用M13 OLED，内置16GB RAM存储器，储存空间从256GB起跳，最高有2TB容量的版本。

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