日本联合半导体Rapidus豪言拼建1纳米晶圆厂！

由日本官民合作成立的晶圆代工厂Rapidus才刚获得日本政府高达3,000亿日元（约折合23亿美元）补助承诺，社长小池淳义日前说明，将在日本北海道千岁市兴建1座2纳米晶圆厂，量产之后将兴建1纳米等级的晶圆厂。不过，格芯（GlobalFoundries）日前状告IBM非法和Rapidus等企业共享智慧财产权和企业秘密，为Rapidus能否顺利完工量产带来新变数。

由日本政府及包括丰田汽车、索尼、NEC、铠侠、软银等8家日本企业共同合作成立的Rapidus，被视为日本重返半导体先进制程市场的重要投资案。Rapidus将取得IBM的2纳米制程授权后用于开发自有技术，由成立到量产预计将投入5万亿日元资金（约370亿美元），日本经济省日前已应允提供3,000亿日元补助。

据日媒报导．Rapidus社长小池淳义上周说明最新投资进度及运营模式，预计会在北海道千岁市兴建2座以上的晶圆厂，技术来源将基于IBM的2纳米技术开发Rapidus版本的2纳米制程，预期2025年可开始试产，2027年进入量产阶段，在2纳米量产后将计划兴建1纳米晶圆厂。为了与台积电及三星竞争行业在晶圆代工市场有所区别，Rapidus将锁定在高效能运算（HPC）及超低功耗（ULP）等两大目标市场。

不同于其它半导体厂用Fab命名，Rapidus将采用IIM（Innovative Integration for Manufacturing）取代Fab为命名方式，目标是要与其它同业区隔并生产全新的芯片。小池淳义说明，选择北海道是考量未来建厂的扩张性，第一期IIM 1晶圆厂预计2027年开始量产2纳米，第二期IIM 2计划用于生产1纳米，后续还会考虑扩建第三期及第四期工程，技术世代将依序更新，目标是让整体晶圆厂区维持最先进制程产能。

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