VIS品牌厂家简介

世界先进积体电路股份有限公司（简称「世界先进」）于1994年12月5日在新竹科学园区设立。自成立以来,公司在制程技术及生产效能上不断精进,并持续提供最具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客户,成为「特殊积体电路制造服务」的领导厂商。世界先进目前拥有四座八吋晶圆厂,分别位于台湾与新加坡。 世界先进充分运用既有技术核心专长,配合产业脉动及市场成长需求,不断增加产品及投资制程研发,目前持续研发的制程技术包括高压制程(High Voltage)、超高压制程(Ultra High Voltage)、BCD(Bipolar CMOS DMOS)制程、SOI(Silicon on Insulator)、分离式元件(Discrete)、逻辑制程(Logic)、混合讯号制程(Mixed-Signal)、类比讯号制程(Analog)、HPA(High Precision Analog)制程、嵌入式记忆体制程(Embedded Memory),以及微机电(MEMS)技术等,以协助提升客户在全球市场的竞争力。 为建立矽智财(IP)方面的研发能力,我们除持续与提供矽智财的策略伙伴合作外,也不断加强提升矽智财服务的能力。目前可提供的矽智财包括：标准单元库(Standard cell library)、静态随机储存器(SRAM)、一次性可程式化记忆体(One-time Programmable Memory)、多次性可程式化记忆体( Multiple-time Programmable Memory)、电子保险丝(Electrical Fuse)、功率线路单元(Power Phantom Cell)等。另外,藉由与IP专业策略伙伴合作,本公司将可进一步提供客户特殊积体电路所需之IPs。 世界先进在显示器驱动IC,电源管理IC和分离式功率元件的营运已见绩效,为分散产品及市场集中度,降低营运风险,耕耘高毛利市场,除既有的高压类比、BCD、超高压制程外,本公司持续加速感测元件、指纹辨识IC、高功率电源管理IC和嵌入式记忆体平台等计画的执行,以因应节能减碳时代的来临,同时满足车用电子和物联网市场需求。我们相信,上述努力将有助于推升公司整体营运,确保公司在特殊晶圆代工的领先地位,并成为全球晶圆代工领域中高压及功率半导体制程的领导厂商之一。