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应用处理器与片上系统(SOC)采购简介

应用处理器(Application Processor,AP)和片上系统(System on Chip,SoC)是现代电子设备中非常关键的组件,它们在智能手机、平板电脑、嵌入式系统、物联网设备等领域发挥着重要作用。 **应用处理器**: 应用处理器是一种专门设计用于处理复杂计算任务的处理器,通常集成了中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、视频编解码器、内存子系统等多个模块。它们的主要功能是执行应用程序、处理多媒体内容、管理用户界面等。应用处理器的设计注重性能和功耗的平衡,以适应移动设备的需求。 **片上系统(SoC)**: 片上系统是一种高度集成的半导体产品,它将传统的微处理器、内存、输入/输出端口以及其他必要的电子系统组件集成在单一芯片上。SoC的设计理念是将整个系统的关键部件集成到一块芯片上,从而实现更高的性能、更低的功耗和更小的体积。SoC广泛应用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统、物联网设备等领域。 **技术规格**: 应用处理器和SoC的技术规格包括处理能力(如CPU核心数量和频率)、图形处理能力(如GPU型号)、内存类型和大小(如LPDDR4X或LPDDR5)、存储接口(如UFS或eMMC)、通信接口(如Wi-Fi、蓝牙、LTE/5G)、以及其他特殊功能(如NPU用于AI处理)。 **应用领域**: 应用处理器和SoC的应用领域非常广泛,包括但不限于: - 智能手机和平板电脑 - 智能家居设备 - 工业控制和自动化系统 - 汽车电子系统 - 物联网设备 **制造工艺**: 应用处理器和SoC的制造工艺涉及精密的半导体制造技术,包括光刻、蚀刻、离子注入、金属化等步骤。这些工艺确保了芯片的性能、可靠性和成本效益。 **可靠性与寿命**: 应用处理器和SoC的可靠性与寿命取决于其制造质量、使用条件和维护情况。专业的维护和校准可以延长芯片的使用寿命。 随着技术的发展,应用处理器和SoC也在不断创新,以满足更高性能和更广泛应用的需求。例如,一些SoC集成了更多的功能模块,如AI加速器、5G调制解调器等。此外,随着物联网(IoT)的发展,越来越多的SoC集成了无线通信功能,如Wi-Fi、蓝牙等,以支持远程通信和数据传输。 市场上有多种应用处理器和SoC产品,包括不同性能、不同功能和不同封装类型的芯片。选择合适的应用处理器和SoC时,需要考虑其兼容

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  • UPD60802AF1-A10-BND-E2-A_应用处理器与片上系统(SOC)
    UPD60802AF1-A10-BND-E2-A

    品牌: Renesas(瑞萨)

    描述: UPD60802AF1-A10-BND-E2-A

    库存: 376000

    批次: 1301+

    标准包: 1

    28+

    ¥119.8611

    $14.7813

    100+

    ¥113.8402

    $14.0388

    500+

    ¥107.9307

    $13.31

    1000+

    ¥101.9098

    $12.5675

    10000+

    ¥95.8889

    $11.825

    展开
    大陆: 18-21工作日
    香港: 15-18工作日
    - +

    合计:¥3356.1108

    起订量:28

    倍数:1

    关税

  • UPD60802AF1-A10-BND-E2-A_应用处理器与片上系统(SOC)
    UPD60802AF1-A10-BND-E2-A

    品牌: Renesas(瑞萨)

    描述: SOC MEDIA IC

    库存: 376000

    包装: 散装

    标准包: 1

    22+

    ¥111.1646

    $13.7088

    大陆: 10-13工作日
    香港: 8-11工作日
    - +

    合计:¥2445.6212

    起订量:22

    倍数:22

    关税

  • UPD60802AF1-A11-BND-E2-A_应用处理器与片上系统(SOC)
    UPD60802AF1-A11-BND-E2-A

    品牌: Renesas(瑞萨)

    描述: UPD60802AF1-A11-BND-E2-A

    库存: 320000

    批次: 1301+

    标准包: 1

    28+

    ¥119.8611

    $14.7813

    100+

    ¥113.8402

    $14.0388

    500+

    ¥107.9307

    $13.31

    1000+

    ¥101.9098

    $12.5675

    10000+

    ¥95.8889

    $11.825

    展开
    大陆: 18-21工作日
    香港: 15-18工作日
    - +

    合计:¥3356.1108

    起订量:28

    倍数:1

    关税

  • UPD60802AF1-A11-BND-E2-A_应用处理器与片上系统(SOC)
    UPD60802AF1-A11-BND-E2-A

    品牌: Renesas(瑞萨)

    描述: SOC MEDIA IC

    库存: 320000

    包装: 散装

    标准包: 1

    22+

    ¥111.1646

    $13.7088

    大陆: 10-13工作日
    香港: 8-11工作日
    - +

    合计:¥2445.6212

    起订量:22

    倍数:22

    关税

  • UPD60803F1-A11-BND-E2-A_应用处理器与片上系统(SOC)
    UPD60803F1-A11-BND-E2-A

    品牌: Renesas(瑞萨)

    描述: UPD60803F1-A11-BND-E2-A

    库存: 268000

    批次: 1301+

    标准包: 1

    45+

    ¥74.9271

    $9.24

    100+

    ¥71.1362

    $8.7725

    500+

    ¥67.4567

    $8.3188

    1000+

    ¥63.6657

    $7.8513

    10000+

    ¥59.9863

    $7.3975

    展开
    大陆: 18-21工作日
    香港: 15-18工作日
    - +

    合计:¥3371.7195

    起订量:45

    倍数:1

    关税

  • UPD60802F1-A11-BND-E2-A_应用处理器与片上系统(SOC)
    UPD60802F1-A11-BND-E2-A

    品牌: Renesas(瑞萨)

    描述: UPD60802F1-A11-BND-E2-A

    库存: 126000

    批次: 1301+

    标准包: 1

    28+

    ¥119.8611

    $14.7813

    100+

    ¥113.8402

    $14.0388

    500+

    ¥107.9307

    $13.31

    1000+

    ¥101.9098

    $12.5675

    10000+

    ¥95.8889

    $11.825

    展开
    大陆: 18-21工作日
    香港: 15-18工作日
    - +

    合计:¥3356.1108

    起订量:28

    倍数:1

    关税

  • UPD60802F1-A11-BND-E2-A_应用处理器与片上系统(SOC)
    UPD60802F1-A11-BND-E2-A

    品牌: Renesas(瑞萨)

    描述: SOC MEDIA IC

    库存: 126000

    包装: 散装

    标准包: 1

    22+

    ¥111.1646

    $13.7088

    大陆: 10-13工作日
    香港: 8-11工作日
    - +

    合计:¥2445.6212

    起订量:22

    倍数:22

    关税

  • AMA3B1KK-KCR-TB_应用处理器与片上系统(SOC)
    AMA3B1KK-KCR-TB

    品牌: Ambiq Micro

    封装: 66-CSP(3.38x3.25)

    描述: MCU 96MHZ M4F 1MB FLSH 66CSP

    库存: 24391

    包装: 卷带(TR)

    标准包: 1

    5000+

    ¥29.7298

    $3.6663

    大陆: 10-13工作日
    香港: 8-11工作日
    - +

    合计:¥148649.00

    起订量:5000

    倍数:5000

    关税

  • AMA3B1KK-KCR-TB_应用处理器与片上系统(SOC)
    AMA3B1KK-KCR-TB

    品牌: Ambiq Micro

    封装: 66-CSP(3.38x3.25)

    描述: MCU 96MHZ M4F 1MB FLSH 66CSP

    库存: 24391

    包装: 剪切带(CT)

    标准包: 1

    1+

    ¥51.364

    $6.3342

    10+

    ¥42.6296

    $5.2571

    25+

    ¥39.6156

    $4.8854

    100+

    ¥35.8183

    $4.4171

    250+

    ¥33.8278

    $4.1716

    500+

    ¥32.5788

    $4.0176

    1000+

    ¥31.5289

    $3.8881

    2500+

    ¥30.4071

    $3.7498

    展开
    大陆: 10-13工作日
    香港: 8-11工作日
    - +

    合计:¥51.364

    起订量:1

    倍数:1

    关税

  • AMA3B1KK-KCR-TB_应用处理器与片上系统(SOC)
    AMA3B1KK-KCR-TB

    品牌: Ambiq Micro

    封装: 66-CSP(3.38x3.25)

    描述: MCU 96MHZ M4F 1MB FLSH 66CSP

    库存: 24391

    包装: Digi-Reel® 得捷定制卷带

    标准包: 1

    1+

    ¥51.364

    $6.3342

    10+

    ¥42.6296

    $5.2571

    25+

    ¥39.6156

    $4.8854

    100+

    ¥35.8183

    $4.4171

    250+

    ¥33.8278

    $4.1716

    500+

    ¥32.5788

    $4.0176

    1000+

    ¥31.5289

    $3.8881

    2500+

    ¥30.4071

    $3.7498

    展开
    大陆: 10-13工作日
    香港: 8-11工作日
    - +

    合计:¥51.364

    起订量:1

    倍数:1

    关税