智能模组采购简介

关于智能模组的技术规格、应用场景、市场情况以及价格趋势，以下是根据搜索结果得出的概述： ### 技术规格 智能模组通常集成了处理器、存储、无线通信功能，并预装了操作系统。例如，广和通的SC228-GL模组基于高通SM6225平台设计，采用高端八核处理器（4*A73 2.4G + 4*A53 1.9G），支持4G LTE全网通，双频Wi-Fi以及蓝牙近距离无线通信，并支持GNSS多种卫星定位。另一款AI智能模组SCA825-W集成了高通旗舰IoT芯片QCS8250，包括八核高性能CPU、Adreno™650 GPU等，并支持Wi-Fi6、蓝牙5.1及2×2 Wi-Fi MIMO多天线技术。 ### 应用场景 智能模组的应用场景非常广泛，包括但不限于： - 无线智能支付、执法仪、对讲机、车载后装、智慧家居等行业领域。 - 人脸识别终端（智能收银机/身份认证设备/医保终端/人脸识别测温终端等）。 - 车载智能终端（车载娱乐/ADAS/DMS/行车记录仪）。 - AR/VR、AI视频监控、智能机器人/无人机、执法记录仪/行业手持终端PDA等。 ### 市场情况 全球智能模组市场正在快速增长。2021年智能模组渗透率约为3.75%，预计到2024年，全球智能模组合计出货量有望突破3200万片，对应市场规模约7.2亿美金。中国市场在过去几年变化较快，预计2030年市场规模将达到一定数值，届时全球占比将达到一定比例。 ### 价格趋势 2018-2029年全球5G智能模组价格趋势显示，价格受到多种因素影响，包括技术进步、供需关系等。具体的价格数据和趋势需要根据最新的市场报告来确定，但可以预见的是，随着技术的发展和应用的普及，智能模组的价格有望逐渐降低，以适应更广泛的市场需求。